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【第2版】 2.QuratusII

2.QuratusII
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    【第2版】 1.ISE-Spartan 3E

     第8章開発ツールでは、本来、設計フローに従ったEDAツールの使い方やノウハウを記述した方が良いのですが、それは企業内で整備されているので、ここではFPGA用ツールとアナログ解析ツールに限定してます。理由は、だれでも試用版ツールを入手できることが大きな理由である。
    1.ISE
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      【第2版】 2.Perl

       LSI設計者はPerlをマスターして、設計データや設計情報などの膨大なデータを処理して、ミスのない情報変換に活用しています。設計効率をいつも追求されているので、このようなツールも有効である。
      2.Perl
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        【第2版】 1.UNIX/LINUX

         LSI設計ではEWSを利用して設計することが多い。そのOSとしてはUNIX系やLINIX系であることから、これらのコマンドや標準で利用できるアプリケーションは利用できると設計環境の構築や設計効率の向上に繋がる。そこで、第7章では必要最低限のコマンドとツールの説明をする。
        1.UNIX/LINUX
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          【第2版】 3.LSI製造の後工程(組た立て・検査)

           LSI製造の後工程は、パッケージに収めて出荷するまでの工程である。
          3.LSI製造の後工程
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            【第2版】 2.LSI製造の前工程(マスク製作・拡散)

             LSI製造でシリコンのインゴットから拡散を中心としたウェハー加工までを前工程という。ここではフォトマスクからせつめいしている。
            2.LSI製造の前工程
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              【第2版】 1.システムLSIの製造工程

               LSI設計者としてその製造方法は理解しておく必要がある。あまりにも設計基準に従ってしまい、その基準がなぜ出てきたのか、基準の背景を理解しないで設計すると思わぬ落とし穴に落ちる。理解しておいて応用やプロセス技術者とのミーティングで製造ラインことが理解できる必要がある。
              1.システムLSIの製造
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                【第2版】 6.ローパワーソリューション

                 このオプションは、LSIのローパワー化が進んでいる。LSIの内部では、いろいろな手法を使って複雑な電源経路、低電圧化、電源遮断、周波数コントロールなどを行うので、それらをレイアウト設計に当たり前のように設計フローに盛込んでいる。
                6.ローパワーソリューション
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                  【第2版】 5.DFMソリューション

                   このオプションは、LSI製造プロセスが微細化が進み、いろいろな要因で製造歩留まり(良品率)が悪化してしまう。そこで、製造ラインだけでは解決しない悪化要因を設計工程で事前に対応して盛込むようにしている。最近のLSIでは、当たり前のように設計フローに盛込んでいる。
                  5.DFMソリューション
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                    【第2版】 4.チップ・レイアウト設計

                     ここまでに説明した肯定で設計されたものを使って、1つのLSIのチップに組上げるレイアウト設計の方法を説明します。
                    4.チップ・レイアウト設計
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                      カレンダ

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