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LSI設計におけるPerl応用例

 PerlはCGIではあまりにも有名ですが、LSI設計のどこに利用するのかわからない方もいるのではないかと思い、一般的な応用例を参考に紹介しています。なお、追加したので本編には入っていません。
Perl応用例
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    第7章 2.Perl

     ちょっとしたデータ変換や接続情報などのネットリストなどの作成や修正などに利用するのに、文字列など操作が簡単に高速に出来るため、最近ではPerl言語を使うことが多い。昔はawkを使うことも多かったが、今はPerlに統一しておいた方がメンテナンスもしやすいと思われる。
    第7章2.Perl
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      第7章開発環境 1.UNIX/LINUX

       LSIの設計ではEWSのEDAツール(昔はCADツールといっていた)を使って設計することになるので、OSとしてUNIXやLINUXになります。ユーザはそれを効率よく使いこなす為には、最低限必要なコマンドを覚える必要があります。また、シェルスクリプトの作成や編集で自動処理を進めなければならない。その基本的な説明をしました。
      第7章 開発環境 1.UNIX?LINUX
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        第6章 3.LSI製造の後工程

         ウェハーの拡散などの製造工程を経て、ウェハー上のチップも特性チェックを行うP/W工程をした後に、組立工工程を中心とした後工程になります。安物のパッケージから、最近では、SiPという高密度なパッケージもあるので高度な技術もあります。
        後工程
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          第6章 2.LSI製造の前工程

           LSIの製造工程はウェハーでのの製造工程を前工程とし、チップに切り出してパッケージにする組立工程を後工程と分けており、この章では一般的なウェハーの製造工程について紹介しています。
          前工程
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            第6章 1.システムLSIの製造工程

             LSIの設計する設計者も最低限知っておいてほしい一般的なLSIの製造工程を紹介します。最近の製造ラインはゴミ対策の強化もあり、製造設備や製造工程を見ることは難しくなっています。私が20代の時にはアライメント装置や拡散炉などいろいろな設備が身近に見れました。
            1.システムLSIの製造工程
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              第5章 6.ローパワーソリューション

               エコロジーの進化とともに、LSIの消費電力も電源電圧を下がるだけの時代から使わないブロックやモジュールは全て電源を切るように制御するようになってきて、設計する方はクロックドメインと電源ドメインの両方を考慮して設計する時代になってきてしまいました。
              第5章 6.ローパワーソリューション
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                第5章 5.DFMソリューション

                 微細化に伴い製造工程での歩留低下がクローズアップされてきたため、チップサイズに影響のない範囲での歩留まり対策をおこなうようになってきました。人出ではとても修正できませんので、そのため、技術や手法とEDAツールの整備によって実現してきました。
                第5章 5.DFMソリューション
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                  第5章 4.チップ・レイアウト設計

                   LSI製品のチップのレイアウト設計が決められた納期にEBテープアウトしなければならないので、設計者は大変だと思います。そのため、FEDから論理合成ができるようになったら、早目にデータをもらいフロアプランやスクリプトを試行錯誤して本番のデータがいつきてもいいように準備することで短TATで平行設計できるようにしています。ここでは、ゲートアレーやFPGAではなくカスタムLSIのチップ設計について、説明しています。
                  第5章 4.チップ・レイアウト設計
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                    第5章 3.静電破壊対策

                     微細化が進み今までの静電耐圧を確保するのもなかなか難しくなってきています。ここでは一般的な静電破壊対策を説明していますが、最新ではありませんので御了承ください。なお、NCピンの静電破壊対策も基準を作らないと問題を起こすことがありますので、注意が必要です。
                    第5章 3.静電破壊対策
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                      カレンダ

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