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第6章 3.LSI製造の後工程

 ウェハーの拡散などの製造工程を経て、ウェハー上のチップも特性チェックを行うP/W工程をした後に、組立工工程を中心とした後工程になります。安物のパッケージから、最近では、SiPという高密度なパッケージもあるので高度な技術もあります。
後工程
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    カレンダ

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