ブログパーツUL5

第6章 3.LSI製造の後工程

 ウェハーの拡散などの製造工程を経て、ウェハー上のチップも特性チェックを行うP/W工程をした後に、組立工工程を中心とした後工程になります。安物のパッケージから、最近では、SiPという高密度なパッケージもあるので高度な技術もあります。
後工程
0

    コメント
    コメントする








       
    この記事のトラックバックURL
    トラックバック

    カレンダ

      12345
    6789101112
    13141516171819
    20212223242526
    2728293031  
    << October 2019 >>