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第6章 2.LSI製造の前工程

 LSIの製造工程はウェハーでのの製造工程を前工程とし、チップに切り出してパッケージにする組立工程を後工程と分けており、この章では一般的なウェハーの製造工程について紹介しています。
前工程
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    カレンダ

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