LSI設計入門
【第2版】 6.ローパワーソリューション
このオプションは、LSIのローパワー化が進んでいる。LSIの内部では、いろいろな手法を使って複雑な電源経路、低電圧化、電源遮断、周波数コントロールなどを行うので、それらをレイアウト設計に当たり前のように設計フローに盛込んでいる。
2010.08.31 Tuesday
第5章 レイアウト設計
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【第2版】 5.DFMソリューション
このオプションは、LSI製造プロセスが微細化が進み、いろいろな要因で製造歩留まり(良品率)が悪化してしまう。そこで、製造ラインだけでは解決しない悪化要因を設計工程で事前に対応して盛込むようにしている。最近のLSIでは、当たり前のように設計フローに盛込んでいる。
2010.08.31 Tuesday
第5章 レイアウト設計
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【第2版】 4.チップ・レイアウト設計
ここまでに説明した肯定で設計されたものを使って、1つのLSIのチップに組上げるレイアウト設計の方法を説明します。
2010.08.30 Monday
第5章 レイアウト設計
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【第2版】 3.静電破壊対策
出力端子に繋がる経路には静電対策を施さないとLSIは壊れるので、必ず、何らかの保護回路、経路回避、素子強化などの静電破壊対策が必要です。ここでは考え方だけを説明して、具体的な対策は各企業のプロセスに合わせた設計基準に従うことになるので、CMOSでは詳細な設計や検証は専門家が行なうことが多い。
2010.08.30 Monday
第5章 レイアウト設計
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【第2版】 2.デジタル・モジュール設計
ここでは、デジタル論理回路の設計を中心に説明しています。
2010.08.29 Sunday
第5章 レイアウト設計
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【第2版】 1.アナログ・ブロック設計
第5章はレイアウト設計になります。最初はアナログを含むブロックレベルのレイアウト設計について説明しています。したがって、能動素子や受動素子などの素子レベルの設計ですから絶対精度や相対精度などのとり方などもあります。
2010.08.29 Sunday
第5章 レイアウト設計
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第5章 6.ローパワーソリューション
エコロジーの進化とともに、LSIの消費電力も電源電圧を下がるだけの時代から使わないブロックやモジュールは全て電源を切るように制御するようになってきて、設計する方はクロックドメインと電源ドメインの両方を考慮して設計する時代になってきてしまいました。
2010.01.19 Tuesday
第5章 レイアウト設計
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第5章 5.DFMソリューション
微細化に伴い製造工程での歩留低下がクローズアップされてきたため、チップサイズに影響のない範囲での歩留まり対策をおこなうようになってきました。人出ではとても修正できませんので、そのため、技術や手法とEDAツールの整備によって実現してきました。
2010.01.18 Monday
第5章 レイアウト設計
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第5章 4.チップ・レイアウト設計
LSI製品のチップのレイアウト設計が決められた納期にEBテープアウトしなければならないので、設計者は大変だと思います。そのため、FEDから論理合成ができるようになったら、早目にデータをもらいフロアプランやスクリプトを試行錯誤して本番のデータがいつきてもいいように準備することで短TATで平行設計できるようにしています。ここでは、ゲートアレーやFPGAではなくカスタムLSIのチップ設計について、説明しています。
2010.01.15 Friday
第5章 レイアウト設計
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第5章 3.静電破壊対策
微細化が進み今までの静電耐圧を確保するのもなかなか難しくなってきています。ここでは一般的な静電破壊対策を説明していますが、最新ではありませんので御了承ください。なお、NCピンの静電破壊対策も基準を作らないと問題を起こすことがありますので、注意が必要です。
2010.01.14 Thursday
第5章 レイアウト設計
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(01/19)
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第5章 4.チップ・レイアウト設計
(01/15)
第5章 3.静電破壊対策
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(2)
01_目次・索引
(16)
第1章 半導体物性とデバイス特性
(10)
第2章 アナログ設計
(11)
第3章 デジタル設計
(10)
第4章 システムLSIの設計
(11)
第5章 レイアウト設計
(12)
第6章 システムLSIの製造
(6)
第7章 開発環境
(5)
第8章 開発ツール
(6)
第9章 測定器とノイズ
(8)
第10章 品質と信頼性
(4)
第11章 知的財産
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【第1版】
まえがき・目次
第1章 半導体物性とデバイス特性
第2章 アナログ設計
第3章 デジタル設計
第4章 システムLSIの設計
第5章 レイアウト設計
第6章 システムLSIの製造
第7章 開発環境
第8章 開発ツール
第9章 測定器とノイズ
第10章 品質と信頼性
第11章 知的財産
参考文献と索引
【第2版】
まえがき・目次
第1章 半導体物性とデバイス特性
第2章 アナログ設計
第3章 デジタル設計
第4章 システムLSIの設計
第5章 レイアウト設計
第6章 システムLSIの製造
第7章 開発環境
第8章 開発ツール
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