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米TIが大分の日出工場を閉鎖へ

 米半導体大手テキサス・インスツルメンツ(TI)は1月23日に生産体制再編の一環で、大分県日出町にある日出工場と米テキサス州のヒューストン工場を1年半以内に閉鎖すると発表したニュースがありました。操業開始から30年以上が経っており、大規模で先進的な工場に生産を移管した方がよいと判断したという。

 日出工場は1973年に操業を開始した主力量産拠点の1つで、AV機器向けなどの民生用や産業用の半導体を製造しながら、アジア諸国の工場に技術支援する「マザー工場」の役割も果たしていたが、日本の市場よりも中国を含むアジア市場をターゲットに考えれば、東電の電気料金の値上げや税金の値上げなどを見越して、他のアジア諸国の工場に拠点を移す方がメリットが大きいと判断したのでしょう。
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    たんぱく質を使った半導体メモリー

     肝臓などに含まれているたんぱく質で鉄を貯蔵する「フェリチン」を使って、半導体メモリーをナノメートルサイズまで超薄型化することに奈良先端科学技術大学院大学の研究グループで成功したそうです。さらにフェリチンのナノ粒子を立体的に積み重ねることにも成功したそうです。

    http://sankei.jp.msn.com/science/news/110808/scn11080815010003-n1.htm

     室温での加工が可能なので、LCDなどの高温にできないシステムや装置の集積化に応用できそうですね。しかし、これからのLSIは半導体物性だけでなく、バイオの技術も必要になり、LSI設計者もいろいろな技術についていかなければならないので大変ですね。
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      カレンダ

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