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【第2版】 3.LSI製造の後工程(組た立て・検査)

 LSI製造の後工程は、パッケージに収めて出荷するまでの工程である。
3.LSI製造の後工程
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    【第2版】 2.LSI製造の前工程(マスク製作・拡散)

     LSI製造でシリコンのインゴットから拡散を中心としたウェハー加工までを前工程という。ここではフォトマスクからせつめいしている。
    2.LSI製造の前工程
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      【第2版】 1.システムLSIの製造工程

       LSI設計者としてその製造方法は理解しておく必要がある。あまりにも設計基準に従ってしまい、その基準がなぜ出てきたのか、基準の背景を理解しないで設計すると思わぬ落とし穴に落ちる。理解しておいて応用やプロセス技術者とのミーティングで製造ラインことが理解できる必要がある。
      1.システムLSIの製造
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        第6章 3.LSI製造の後工程

         ウェハーの拡散などの製造工程を経て、ウェハー上のチップも特性チェックを行うP/W工程をした後に、組立工工程を中心とした後工程になります。安物のパッケージから、最近では、SiPという高密度なパッケージもあるので高度な技術もあります。
        後工程
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          第6章 2.LSI製造の前工程

           LSIの製造工程はウェハーでのの製造工程を前工程とし、チップに切り出してパッケージにする組立工程を後工程と分けており、この章では一般的なウェハーの製造工程について紹介しています。
          前工程
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            第6章 1.システムLSIの製造工程

             LSIの設計する設計者も最低限知っておいてほしい一般的なLSIの製造工程を紹介します。最近の製造ラインはゴミ対策の強化もあり、製造設備や製造工程を見ることは難しくなっています。私が20代の時にはアライメント装置や拡散炉などいろいろな設備が身近に見れました。
            1.システムLSIの製造工程
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              カレンダ

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